云途半导体完成数亿元B1轮融资，助推国产汽车芯片产业链建设

观潮新消费新融资2023-11-01 15:13 品牌

致力于提供全面的汽车级芯片解决方案，为全球智能化出行技术的创新提供保障。

近日，江苏云途半导体有限公司宣布完成数亿元人民币B1轮融资，本轮融资由帝奥微电子、乾道基金、景祥资本共同投资。

云途半导体成立于2020年，是一家专注于车规级芯片的无晶圆厂半导体和集成电路设计公司，成立三年来一直秉承创新研发与商业化落地并举的企业发展战略，致力于提供全面的汽车级芯片解决方案，为全球智能化出行技术的创新提供保障。从产品研发到业务定点及量产出货，云途半导体的发展速度得到了全行业的关注。

在国家战略层面，打造自主可控的芯片产业链以及突破芯片核心技术壁垒，已经成为半导体行业和汽车行业的共识。随着汽车智能化，网联化和电动化的发展，32位的车规级通用MCU不管是从数量上还是性能要求上都已成为整车五大域中极其关键的核心芯片。

通过建立完善的汽车集成电路设计和验证平台，并严格遵循AEC-Q100及ISO-26262开发流程体系和技术规范，云途已经成功地开发出多款具有自主知识产权的车规级MCU芯片和专用SoC芯片，覆盖整车五大域90%以上应用场景。

今年8月，云途半导体发布了YTM32BIHA系列高性能多核处理器芯片。该芯片拥有多个Cortex-M7内核的高性能车规MCU，并支持高带宽高可靠的片上嵌入式闪存记忆体，支持ASIL-D 功能安全等级认证并符合AEC-Q100 Auto-Grade 1等级，可以应用于汽车动力、底盘、功能安全控制器、域控制器等应用领域。

今年上海车展期间，云途专门针对车用直流无刷（BLDC）电机及步进电机应用推出高集成专用SoC芯片YTM32Z1M系列，可广泛覆盖于水泵、油泵、空调压缩机、空调出风口电机、电子后视镜、防夹车窗等车载微电机应用。

基于云途四大系列产品的推出，云途已逐步形成了“通用MCU/ZCU+专用SoC+高性能处理芯片HPU”全矩阵车规级产品的完整布局。

截止目前，云途半导体已经和数十家主机厂和国内知名的汽车零部件厂商建立深入的合作关系，实现定点项目300+个，出货量数百万颗。未来3-5年，云途将基于目前已经量产的17款芯片，全面布局汽车市场，持续加大对于高性能汽车处理器芯片的研发及量产投入。

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