仁芯科技完成近亿元Pre-A+轮融资,布局车载高速通信芯片

观潮新消费新融资2023-09-04 09:16 品牌
半年融资两轮。

近日,专注于车载高速通信芯片的初创企业仁芯科技完成近亿元Pre-A+轮融资,华山资本、海望资本等基金参与投资。据悉,本轮所募资金将用于在产品持续研发、市场推广以及企业运营等,加速布局车载芯片市场。

仁芯科技成立于2022年2月,主营业务为汽车芯片设计,目前在研产品为车载高速SerDes芯片,主要被应用于车辆视频图像信号信号的传输,团队规模在60人左右,创始团队来自高通、Synopsys、通用汽车等国际头部企业,具备15+年的芯片设计和汽车电子的产品商业化经验。仁芯科技是南京浦口高新区通过基金招商于2022年2月引进的企业,同年上半年就完成了超2000万的天使轮融资,高新区母基金参与了该天使轮投资。今年3月,仁芯科技刚刚完成近亿元的Pre-A轮融资。

随着智能汽车继续向智能座舱和高阶ADAS技术演进,摄像头等传感器每天都会产生海量数据,而这些数据的处理,除了需要更高阶算力的芯片和更大存储能力的保障,还需要更高带宽、更低时延和更具灵活性的传输接口方案的支持。

比如从摄像头到域控制器,或是域控制器到显示屏幕的数据传输,往往属于长距离、高带宽的实时传输,这也是车载高速通信Serdes芯片赛道获得市场关注的主要原因。行业中,除了德州仪器、ADI头部玩家之外,Serdes芯片的普遍传输速度在2Gbps-8Gbps之间。

仁芯科技瞄准的是更高传输速率的Serdes芯片。今年4月上海车展,仁芯科技的16Gbps车载高性能SerDes PHY正式亮相。据仁芯科技介绍,该产品向下兼容全速率,采用22nm工艺,可支持15米远距离传输,插损补偿能力达到30dB以上,速率和工艺领先同行1-2代。

在接口能力方面,仁芯单颗芯片和单根线束即可支持两颗800万高清摄像头的前视方案;系统方案上,仁芯采用了更高集成度的解串器方案,并通过插损补偿能力,支持车企选择更具成本优势的线束/连接器,“帮助车企有望实现20~30美金的系统降本。”仁芯科技CEO表示。

数据显示,预计2025年,全球SerDes芯片市场需求将达到12亿颗,市场规模300亿元;中国市场销量将达到3-4亿颗,市场规模约100亿元。到2025年甚至更长的时间里,SerDes将是车载视频图像实时传输的主流技术。

针对本轮融资,华山资本董事总经理杜波表示,智能化使得新能源汽车的车内数据传输需要更大的带宽,交互也更加频繁,而高速Serdes的方案因其实时、无损的特点而优势明显,尤其是对于高清图像信息的传输。仁芯团队自成立一年半以来研发进展顺利,其方案及流片结果获得多家车企客户认可,有望率先推出全球最高速率的车载Serdes芯片。

海望资本投资负责人表示,车载Serdes芯片是汽车电子的黄金赛道,仁芯科技是国内稀缺的同时具备高端产品定义能力、Serdes设计经验、车规功能安全团队、车厂资源背景的创业公司,我们长期看好并支持企业发展。

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