仁芯科技完成近亿元Pre-A+轮融资，布局车载高速通信芯片

近日，专注于车载高速通信芯片的初创企业仁芯科技完成近亿元Pre-A+轮融资，华山资本、海望资本等基金参与投资。据悉，本轮所募资金将用于在产品持续研发、市场推广以及企业运营等，加速布局车载芯片市场。

仁芯科技成立于2022年2月，主营业务为汽车芯片设计，目前在研产品为车载高速SerDes芯片，主要被应用于车辆视频图像信号信号的传输，团队规模在60人左右，创始团队来自高通、Synopsys、通用汽车等国际头部企业，具备15+年的芯片设计和汽车电子的产品商业化经验。仁芯科技是南京浦口高新区通过基金招商于2022年2月引进的企业，同年上半年就完成了超2000万的天使轮融资，高新区母基金参与了该天使轮投资。今年3月，仁芯科技刚刚完成近亿元的Pre-A轮融资。

随着智能汽车继续向智能座舱和高阶ADAS技术演进，摄像头等传感器每天都会产生海量数据，而这些数据的处理，除了需要更高阶算力的芯片和更大存储能力的保障，还需要更高带宽、更低时延和更具灵活性的传输接口方案的支持。

比如从摄像头到域控制器，或是域控制器到显示屏幕的数据传输，往往属于长距离、高带宽的实时传输，这也是车载高速通信Serdes芯片赛道获得市场关注的主要原因。行业中，除了德州仪器、ADI头部玩家之外，Serdes芯片的普遍传输速度在2Gbps-8Gbps之间。

仁芯科技瞄准的是更高传输速率的Serdes芯片。今年4月上海车展，仁芯科技的16Gbps车载高性能SerDes PHY正式亮相。据仁芯科技介绍，该产品向下兼容全速率，采用22nm工艺，可支持15米远距离传输，插损补偿能力达到30dB以上，速率和工艺领先同行1-2代。

在接口能力方面，仁芯单颗芯片和单根线束即可支持两颗800万高清摄像头的前视方案；系统方案上，仁芯采用了更高集成度的解串器方案，并通过插损补偿能力，支持车企选择更具成本优势的线束/连接器，“帮助车企有望实现20~30美金的系统降本。”仁芯科技CEO表示。

数据显示，预计2025年，全球SerDes芯片市场需求将达到12亿颗，市场规模300亿元；中国市场销量将达到3-4亿颗，市场规模约100亿元。到2025年甚至更长的时间里，SerDes将是车载视频图像实时传输的主流技术。

针对本轮融资，华山资本董事总经理杜波表示，智能化使得新能源汽车的车内数据传输需要更大的带宽，交互也更加频繁，而高速Serdes的方案因其实时、无损的特点而优势明显，尤其是对于高清图像信息的传输。仁芯团队自成立一年半以来研发进展顺利，其方案及流片结果获得多家车企客户认可，有望率先推出全球最高速率的车载Serdes芯片。

海望资本投资负责人表示，车载Serdes芯片是汽车电子的黄金赛道，仁芯科技是国内稀缺的同时具备高端产品定义能力、Serdes设计经验、车规功能安全团队、车厂资源背景的创业公司，我们长期看好并支持企业发展。